Эпоксидный клей

Основные характеристики • Соответствует стандартам НАСА по минимальному газовыделению • Отличная химическая стойкость • Умеренная вязкость • Высокая стабильность размеров Master Bond UV24TKLO — это однокомпонентный модифицированный эпоксидный состав, отверждающийся под воздействием УФ-излучения, предназначенный для склейки, герметизации и защиты. Он удовлетворяет строгим требованиям по низкому выделению газов в соответствии с ASTM E-595, обладая при этом выдающейся устойчивостью.

DeepMaterial представляет инновационные поддоны с капиллярным потоком для чипов с перевернутым монтажом, CSP и BGA. Эти новые однокомпонентные заливочные материалы отличаются высокой текучестью и чистотой, создавая однородные и беспробковые слои, что усиливает надежность и механические характеристики компонентов, минимизируя напряжения, возникающие от припойных материалов.

Master Bond EP3HTS-TC — однокомпонентная эпоксидная смола с низким выделением газов, сертифицированная НАСА, обладающая высокой теплопроводностью 16–17 Вт/(м·К). Быстро отверждается при температуре 125–150°C и имеет неограниченный срок хранения при комнатной температуре. Смола представляет собой тиксотропную пасту, не требующую предварительного смешивания и замораживания. Идеально подходит для автоматизированных систем дозирования.

Kohesi Bond KB 1631 AOLV-1 — это двухкомпонентная эпоксидная система, предназначенная для клеевых, герметизирующих и покрывающих приложений. Она демонстрирует равное соотношение компонентов в смешивании по весу или объему, обладает продолжительным открытым временем, низким тепловыделением и хорошими текучими характеристиками, что делает ее превосходным выбором для заливки и герметизации.

MasterBond Supreme 10AOHT-LO — это высококачественный однокомпонентный полимерный клей, обеспечивающий отличные эксплуатационные характеристики, включая высокую прочность на отслаивание и сдвиг, великолепные электроизоляционные свойства и хорошую теплопроводность. Обладает быстрой скоростью отверждения при высоких температурах, например, отверждается за час при 250-300 градусах по Фаренгейту.

DeepMaterial представляет инновационные поддоны с капиллярным потоком для перевернутых чипов, CSP и BGA. Эти однокомпонентные заливочные материалы отличаются высокой текучестью и чистотой, образуя прочные, без пустот слои, что способствует улучшению надежности и механических свойств компонентов за счет снятия напряжений, создаваемых припоями.

Master Bond EP21TDC-2LO — это гибкий клеящий состав, который отвердевает при комнатной температуре и обладает высокой теплопроводностью. Его уникальная формула обеспечивает отличные показатели прочности на сдвиг и отслаивание, с удлинением менее 50% при 75°F и твердостью по Шору D 36. Клей отличается высокой устойчивостью к химическим воздействиям, тепловым изменениям и механическим ударам. Затвердевший продукт является отличным электроизолятором.