Клеи DeepMaterial
DeepMaterial предлагает широкий ассортимент однокомпонентных и двухкомпонентных эпоксидных и акриловых конструкционных клеев, подходящих для структурного склеивания, герметизации и защиты. Полный ассортимент конструкционных клеев DeepMaterial отличается высокой адгезией, хорошей текучестью, слабым запахом, прозрачностью высокой четкости, высокой прочностью сцепления и превосходной липкостью.
Независимо от скорости отверждения или устойчивости к высоким температурам, полный ассортимент конструкционных клеев DeepMaterial обладает превосходными характеристиками, которые могут полностью удовлетворить потребности клиентов в сборке электронных компонентов.
Клей на основе эпоксидной смолы
Обладает высочайшей прочностью и эксплуатационными характеристиками. Высокая термостойкость, стойкость к растворителям и устойчивость к старению являются лучшими:
- Жесткое склеивание.
- Заполняет зазор и герметизирует.
- Склеивание на малой и средней площади.
- Подходит для очистки поверхностей.
- Прочный клей, выдерживает высокие нагрузки при соединении.
- Используется для замены механических соединений.
Использование этого клея для соединения двух заготовок является структурным склеиванием. Упрощение конструкции соединения может повысить прочность и ударную вязкость.
Это промышленный продукт на основе эпоксидной смолы низкой вязкости. После смешивания двухкомпонентная эпоксидная смола отверждается при комнатной температуре с минимальной усадкой, образуя сверхпрозрачную клейкую ленту с превосходной ударопрочностью.
Полностью отвержденная эпоксидная смола устойчива к различным химикатам и растворителям и обладает превосходной стабильностью размеров в широком диапазоне температур.
Типичные области применения включают склеивание, небольшую заливку, заглушку и ламинирование. Эти применения требуют оптической прозрачности и превосходных структурных, механических и электрических изоляционных свойств.
Технические характеристики
- Химический состав: эпоксидная смола
- Тип основания: для алюминия
- Количество компонентов: двухкомпонентный
- Технические характеристики: низковязкий, химически стойкий, высокотемпературный
- Применение: для электроники, для склеивания, герметизации, для фотоэлектрических применений
Рабочая температура
Макс.: 120 °C (248 °F)
Мин.: -55 °C (-67 °F)






