Новые поддоны с капиллярным потоком от DeepMaterial

DeepMaterial предлагает новые поддоны с капиллярным потоком для устройств с перевернутыми чипами, CSP и BGA. Новые подзаливки DeepMaterial с капиллярным потоком представляют собой однокомпонентные заливочные материалы высокой текучести и высокой чистоты, которые образуют однородные, лишенные пустот слои подзаливки, что повышает надежность и механические свойства компонентов за счет устранения напряжений, вызванных материалами припоя.

DeepMaterial предлагает рецептуры для:

• быстрого заполнения деталей с очень мелким шагом;
• способности к быстрому отвердению;
• длительной работы и срока службы;
• возможности повторной обработки.

Возможность повторной обработки экономит затраты, позволяя удалить недолив для повторного использования платы. Сборка с перевернутым чипом требует повторного снятия напряжения в сварном шве для увеличения термического старения и увеличения срока службы. Сборка CSP или BGA требует использования подливки для улучшения механической целостности сборки во время испытаний на изгиб, вибрацию или падение.

Флип-чипы DeepMaterial имеют высокое содержание наполнителя, сохраняя при этом быструю текучесть при небольших шагах, а также способны иметь высокие температуры стеклования и высокий модуль упругости. Наши поддоны CSP доступны с различными уровнями наполнителя, выбранными в зависимости от температуры стеклования и модуля упругости для предполагаемого применения. Это однокомпонентная термореактивная эпоксидная смола. Это многоразовый наполнитель CSP (FBGA) или BGA, используемый для защиты паяных соединений от механических воздействий в портативных электронных устройствах.

Технические характеристики

Характеристики:

• Химический состав: эпоксидная смола;
• Тип основания: для пластмасс;
• Количество компонентов: однокомпонентный;
• Технические характеристики: химически стойкий;
• Применение: для электроники, для склеивания, для упаковки, для электроприборов, для наполнения, флип-чип для заливки;
• Рабочая температура: 100 °C, 120 °C (212 °F);