-
CX3000 Unicomp Mirofocus x Ray для BGA CSP QFN PCBA паяльная станция
Название: Электронный рентгеновский аппарат Применение: SMT, EMS, BGA, электроника, CSP, LED, Flip Chip, полупроводники Размеры покрытия рентгена: 48мм х 54мм Уровень утечки рентгена: Вес: 300кг Потребление энергии: 0.5кВт Особенности: Рентгеновская машина Unicomp Mirofocus, рентгеновская машина BGA CSP, рентгеновская сканирующая машина QFN
-
CX3000 Настольный рентгеновский аппарат для электроники для BGA, CSP, LED и полупроводников
Наименование: Электронный рентгеновский аппарат
Напряжение трубки: 100 кВ
Размеры: 750(Д)x570(Ш)x890(В) мм
Утечка рентгена:
Энергопотребление: 0.5 кВт
Питание: 220В/50Гц
Основные характеристики: рентгеновское оборудование, оборудование для электронной инспекции -
EMS Рентгеновская инспекционная система 100кВ Unicomp CX3000 1000Г—1124
Название: Рентгеновский аппарат для электроники Применение: SMT, EMS, BGA, электроника, CSP, LED, Flip Chip, полупроводники Размер покрытия: 48мм X 54мм Утечка рентгена: Вес: 300кг Потребление энергии: 0.5кВт Основные характеристики: Рентгеновская инспекционная машина EMS, рентгеновская инспекционная машина 100кВ, настольный рентгеновский аппарат 1000×1124.
-
Unicomp AX8200 с рентгеновским аппаратом FPD 100kv Pcb для проверки качества печатных плат
Технические характеристики Video Outgoing-inspection: Provided Marketing Type: New Product Core Components: Contact Us After-sales Service: Online Support,Engineers Available To Service Machinery Overseas Feature: Non Destructive Testing Tube Voltage: 100kv Focu Size: 5Ојm X-Ray Leakage: ≤1 U Sv/h Detector: FPD Warranty: 1 Year Tube Type: Closed Test Report: Provided High Light: FPD Pcb X Ray Machine, […]
-
Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D X-ray для проверки качества пайки электроники SMT PCBA BGA IC
Технические характеристики Name: X-ray Inspection Machine Application: SMT, EMS,BGA, Electronics, CSP , LED , Flip Chip , Semiconductor Tube Voltage: 100KV Industry: Electronics Industry Size: 1370(W)Г—1300(D)Г—1700(H)mm X-ray Leakage: Weight: 1600kg High Light: x ray fluorescence instrument, x ray fluorescence equipment
-
Unicomp LX2000 CSP BGA X Ray Machine EMS Inline AXI Inspect Ceremic Air Hole
Технические характеристики Color: Grey Name: X-ray Inspection Machine Application: SMT, EMS,BGA, Electronics, CSP , LED , Flip Chip , Semiconductor Tube Voltage: 90KV Weight: 1900kg Power Consumption: 3.5kW High Light: Unicomp LX2000 X Ray Machine, CSP BGA X Ray Machine, EMS X Ray Inspection Equipment
-
Unicomp автономный микрофокусный рентгеновский аппарат AX9100 с высоким проникновением 130 кВ для контроля качества пайки SMT PCBA CPU IC
Технические характеристики Name: X-ray Inspection Machine Application: SMT, EMS,BGA, Electronics, CSP , LED , Flip Chip , Semiconductor Tube Voltage: 130KV Industry: Electronics Industry Size: 1350(L)x1250(W)x1700(H)mm X-ray Leakage: Weight: 1900kg Power Consumption: 1.6kW High Light: x ray scanning machine, security x ray machine
-
Автоматизированный рентгеновский аппарат LX2000 с интегрированной электроникой и ЧПУ-картографированием.
Цвет: Серый Название: Рентгеновский аппарат для электроники Применение: SMT, EMS, BGA, электроника, Flip Chip, полупроводники Напряжение трубки: 90КВ Вес: 1900 кг Потребляемая мощность: 3.5 кВт Особенности: Встроенный рентгеновский аппарат для электроники, LX2000, рентгеновский аппарат LX2000 для BGA.
-
Литиевая батарея для рентгеновского оборудования 1uSv/H для контроля BGA и CNC картирования
Наименование: Электроника Рентгеновский аппарат Применение: SMT, EMS, BGA, электроника, CSP, LED, Flip Chip, полупроводники Напряжение трубки: 100KV Макс. Напряжение: 90kV/100kV Тип рентгеновской трубки: закрытая Утечка рентгеновского излучения: высокая Особенности: оборудование для инспекции литиевых батарей, рентгеновское оборудование с уровнем 1uSv/H, рентгеновская машина с CNC-сканированием.
-
Микро-рентгеновский аппарат Уникомп АС8200Макс с закрытой трубкой 90кВ для тестирования ледфрейма семикон.
Технические параметры: Напряжение на трубке: 0~90kV (регулируемое) Тип трубки: закрытая Размер фокусного пятна: 5 мкм Детектор: плоский панельный детектор (FPD) Вес упаковки: 1500 кг Источник питания: AC 110~220V, 50/60Hz Основные особенности: рентгеновский флуоресцентный анализатор, микро-XRF анализаторы.
-
Настольная многофункциональная система микрофокусного рентгеновского контроля CX3000 для проверки поддельных электронных компонентов
Технические характеристики Name: Electronics X Ray Machine Application: SMT, EMS,BGA, Electronics, CSP , LED , Flip Chip , Semiconductor X-ray Coverage: 48mm X 54mm X-ray Leakage: Weight: 300kg Power Consumption: 0.5kW High Light: pcb depaneling equipment, pcb depaneling tool
-
Сканирующая машина Unicomp AX8200 100KV X Ray для BGA CSP
Технические характеристики Tube Voltage: 100KV Industry: Electronics Industry Size: 1080(L)x1180(W)x1730(H)mm X-ray Leakage: Weight: 1150kg Power Consumption: 0.8kW High Light: Unicomp X Ray Scanning Machine, 100KV X Ray Scanning Machine, BGA X Ray Inspection Equipment
-
Устройство AX8200 Unicomp X-Ray для высококачественного анализа обломков
Название: Электронный рентгеновский аппарат Name: Область применения: SMT, EMS, BGA, электроника, CSP, LED, Flip Chip, полупроводники Напряжение трубки: 100kV Максимальное напряжение: 90kV/100kV Тип рентгеновской трубки: Замкнутая Утечка рентгеновских лучей: Высокая особенность: рентгеновский аппарат Unicomp для электроники, рентгеновский аппарат для Flip Chip.
