
Unicomp AX9100 Автоматическое измерение с программированием ЧПУ Рентгеновское оборудование для качества пайки оплавлением печатных плат BGA CSP QFN
07.10.2024
Unicomp цифровая система рентгеновского контроля NDT в реальном времени UNC160S для обнаружения дефектов внутренней сварки труб
07.10.2024Unicomp LX2000 CSP BGA X Ray Machine EMS Inline AXI Inspect Ceremic Air Hole
Технические характеристики Color: Grey Name: X-ray Inspection Machine Application: SMT, EMS,BGA, Electronics, CSP , LED , Flip Chip , Semiconductor Tube Voltage: 90KV Weight: 1900kg Power Consumption: 3.5kW High Light: Unicomp LX2000 X Ray Machine, CSP BGA X Ray Machine, EMS X Ray Inspection Equipment
Технические характеристики
| Color: | Grey | Name: | X-ray Inspection Machine |
|---|---|---|---|
| Application: | SMT, EMS,BGA, Electronics, CSP , LED , Flip Chip , Semiconductor | Tube Voltage: | 90KV |
| Weight: | 1900kg | Power Consumption: | 3.5kW |
| High Light: | Unicomp LX2000 X Ray Machine, CSP BGA X Ray Machine, EMS X Ray Inspection Equipment |
Похожие товары
-
EMS Рентгеновская инспекционная система 100кВ Unicomp CX3000 1000Г—1124
Название: Рентгеновский аппарат для электроники Применение: SMT, EMS, BGA, электроника, CSP, LED, Flip Chip, полупроводники Размер покрытия: 48мм X 54мм Утечка рентгена: Вес: 300кг Потребление энергии: 0.5кВт Основные характеристики: Рентгеновская инспекционная машина EMS, рентгеновская инспекционная машина 100кВ, настольный рентгеновский аппарат 1000×1124.
-
Unicomp автономный микрофокусный рентгеновский аппарат AX9100 с высоким проникновением 130 кВ для контроля качества пайки SMT PCBA CPU IC
Технические характеристики Name: X-ray Inspection Machine Application: SMT, EMS,BGA, Electronics, CSP , LED , Flip Chip , Semiconductor Tube Voltage: 130KV Industry: Electronics Industry Size: 1350(L)x1250(W)x1700(H)mm X-ray Leakage: Weight: 1900kg Power Consumption: 1.6kW High Light: x ray scanning machine, security x ray machine
-
Настольная многофункциональная система микрофокусного рентгеновского контроля CX3000 для проверки поддельных электронных компонентов
Технические характеристики Name: Electronics X Ray Machine Application: SMT, EMS,BGA, Electronics, CSP , LED , Flip Chip , Semiconductor X-ray Coverage: 48mm X 54mm X-ray Leakage: Weight: 300kg Power Consumption: 0.5kW High Light: pcb depaneling equipment, pcb depaneling tool




