Сканер запоминающих пластин Duerr HD-CR 35 NDT / CR 35 NDT
07.10.2024
Сканирующая сенсорная головка HP-S-X1, компактная
07.10.2024
Сканирующая машина Unicomp AX8200 100KV X Ray для BGA CSP
Технические характеристики Tube Voltage: 100KV Industry: Electronics Industry Size: 1080(L)x1180(W)x1730(H)mm X-ray Leakage: Weight: 1150kg Power Consumption: 0.8kW High Light: Unicomp X Ray Scanning Machine, 100KV X Ray Scanning Machine, BGA X Ray Inspection Equipment
Технические характеристики
| Tube Voltage: | 100KV | Industry: | Electronics Industry |
|---|---|---|---|
| Size: | 1080(L)x1180(W)x1730(H)mm | X-ray Leakage: | |
| Weight: | 1150kg | Power Consumption: | 0.8kW |
| High Light: | Unicomp X Ray Scanning Machine, 100KV X Ray Scanning Machine, BGA X Ray Inspection Equipment |
Похожие товары
-
Автоматизированный рентгеновский аппарат LX2000 с интегрированной электроникой и ЧПУ-картографированием.
Цвет: Серый Название: Рентгеновский аппарат для электроники Применение: SMT, EMS, BGA, электроника, Flip Chip, полупроводники Напряжение трубки: 90КВ Вес: 1900 кг Потребляемая мощность: 3.5 кВт Особенности: Встроенный рентгеновский аппарат для электроники, LX2000, рентгеновский аппарат LX2000 для BGA.
-
CX3000 Unicomp Mirofocus x Ray для BGA CSP QFN PCBA паяльная станция
Название: Электронный рентгеновский аппарат Применение: SMT, EMS, BGA, электроника, CSP, LED, Flip Chip, полупроводники Размеры покрытия рентгена: 48мм х 54мм Уровень утечки рентгена: Вес: 300кг Потребление энергии: 0.5кВт Особенности: Рентгеновская машина Unicomp Mirofocus, рентгеновская машина BGA CSP, рентгеновская сканирующая машина QFN
-
Настольная многофункциональная система микрофокусного рентгеновского контроля CX3000 для проверки поддельных электронных компонентов
Технические характеристики Name: Electronics X Ray Machine Application: SMT, EMS,BGA, Electronics, CSP , LED , Flip Chip , Semiconductor X-ray Coverage: 48mm X 54mm X-ray Leakage: Weight: 300kg Power Consumption: 0.5kW High Light: pcb depaneling equipment, pcb depaneling tool
