XGL1313-472

Показаны все результаты (3)

  • XGL1313-472

    General specification Core Material: Composite Weight: 13 – 16 g Packaging: 200/13 reel Plastic tape: 32 mm wide, 0.50 mm thick, 24 mm pocket spacing, 13.2 mm pocket depth. Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Max three 40 second reflows at +260C, parts cooled to room temperature between cycles Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info.

    1350,00 
  • XGL1313-472

    Общая спецификация Основной материал: Композит Вес: 13–16 г Упаковка: Катушка 200/13 Пластиковая лента: Ширина 32 мм, Толщина 0,50 мм, Расстояние между карманами 24 мм, Глубина кармана 13,2 мм. Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при Устойчивость к нагреву при пайке: Макс. три 40-секундных цикла оплавления при температуре +260 °C, детали охлаждаются до комнатной температуры между циклами. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: Протестировано по методу 215 MIL-STD-202 плюс дополнительная промывка водой. Дополнительная информация.

    1350,00 
  • XGL1313-472

    General specification Core Material: Composite Weight: 13 – 16 g Packaging: 200/13 reel Plastic tape: 32 mm wide, 0.50 mm thick, 24 mm pocket spacing, 13.2 mm pocket depth. Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Max three 40 second reflows at +260C, parts cooled to room temperature between cycles Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info.

    1350,00 
+79043698209
Заполните форму и мы перезвоним Вам. X