Прочная система разъемов объединительной платы от Smiths Interconnect

Прочная система разъемов объединительной платы толщиной 2 мм от Smiths Interconnect представляет собой совместимое стандартное решение PICMG Compact PCI, которое предоставляет инженерам усовершенствованную систему межсоединений для удовлетворения требований критически важных приложений в коммерческих сегментах рынка аэрокосмической, космической и оборонной промышленности.

В разъемах cPCI используется превосходная технология гиперболоидных контактов Hypertac, известная своей устойчивостью к ударам и вибрациям. Контакты Hypertac толщиной 0,4 мм, расположенные на центральной линии толщиной 2 мм и состоящие из шести рядов, обеспечивают номинальный ток 1 А и скорость передачи данных до 3,125 Гбит/с при контактном сопротивлении менее 8 мОм.

Система, построенная в конфигурации с обратным полом по сравнению с жесткими метрическими разъемами COTS, доступна в 95- и 110-контактной версии. Это решение полностью взаимозаменяемо с системами Compact PCI COTS (готовыми к использованию), соответствует стандарту IEC 1076-4-101 и является единственным разъемом cPCI, одобренным НАСА для космических полетов.

• Взаимозаменяемость с системами cPCI COTS.
• Модульная конструкция для стандартных конфигураций 3U/6U.
• Невосприимчивость к ударам и вибрациям.
• Доступны в версиях, сертифицированных NASA GSFC.
• Обратный пол к коммерческим продуктам толщиной 2 мм.
• Функция ключа для правильного сопряжения.
• Экранирование EMI/RFI.

Технические характеристики