Каталог

Улучшение термической стабильности оборудования

Улучшите термическую стабильность оборудования для обработки полупроводников с помощью материалов, которые предлагают уникальное сочетание высокой удельной жесткости и высокой термической стабильности.

Технология когерентной металлической матрицы COGENTUM предоставляет разработчикам беспрецедентную гибкость для улучшения производительности полупроводникового оборудования и решает задачи передовых технологий обработки и упаковки интегральных схем.

Технические характеристики

Property Base Al (AA360) CONGENTUM® GREEN CONGENTUM® BLUE CONGENTUM® GOLD
Плотность (г/см3) 2.68 2.76 2.80 2.95
Модуль Юнга (ГПа) 70 128 143 200
Коэффициент Пуассона 0.3 0.29 0.28 0.25
КТР, 20–100 °C (ppm/K) 22 13 12 11
Теплопровод. (Вт/мК) 146 160 164 160
Ульт. Предел прочности (МПа) 312 290 296 340
Коэффициент демпфирования (% Зета) 0.08 0.25 0.27 0.58
Удельная жесткость (E/ρ) 26 46 51 68
Термическая стабильность (k/α) 7 12 14 15
+79043698209
Заполните форму и мы перезвоним Вам. X