-
XGL7015-821
450,00 ₽General specification Core Material: Composite Weight: 0.48 – 0.51 g Packaging: 750/7 reel, 3000/13 reel Plastic tape: 16 mm wide, 0.3 mm thick, 12 mm pocket spacing, 1.65 mm pocket depth Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Max three 40 second reflows at +260C, parts cooled to room temperature between cycles Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info
-
XGL7015-821
450,00 ₽Общие характеристики Основной материал: Композит Вес: 0,48 – 0,51 г Упаковка: бобина 750/7, бобина 3000/13 Пластиковая лента: ширина 16 мм, толщина 0,3 мм, расстояние между карманами 12 мм, глубина кармана 1,65 мм Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы на полу при Устойчивость к нагреванию при пайке: макс. три 40-секундных цикла оплавления при температуре +260 °C, детали охлаждаются до комнатной температуры между циклами. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу MIL-STD-202 215 плюс дополнительная промывка водой. Дополнительная информация
-
XGL7015-821
450,00 ₽Общие характеристики Основной материал: Композит Вес: 0,48 – 0,51 г Упаковка: бобина 750/7, бобина 3000/13 Пластиковая лента: ширина 16 мм, толщина 0,3 мм, расстояние между карманами 12 мм, глубина кармана 1,65 мм Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы на полу при Устойчивость к нагреванию при пайке: макс. три 40-секундных цикла оплавления при температуре +260 °C, детали охлаждаются до комнатной температуры между циклами. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу MIL-STD-202 215 плюс дополнительная промывка водой. Дополнительная информация
