-
XGL6060-221
450,00 ₽General specification Core Material: Composite Weight: 1.41 – 1.56 g Packaging: 250/7 reel, 750/13 reel Plastic tape: 16 mm wide, 0.35 mm thick, 12 mm pocket spacing, 6.23 mm pocket depth Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Max three 40 second reflows at +260C, parts cooled to room temperature between cycles Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info
-
XGL6060-221
450,00 ₽Общие характеристики Основной материал: Композит Вес: 1,41 – 1,56 г Упаковка: бобина 250/7, бобина 750/13 Пластиковая лента: ширина 16 мм, толщина 0,35 мм, расстояние между карманами 12 мм, глубина кармана 6,23 мм Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы пола при Устойчивость к нагреву пайки: макс. три 40-секундных оплавления при температуре +260 °C, детали охлаждаются до комнатной температуры между циклами. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу MIL-STD-202 215 плюс дополнительная водная промывка. Дополнительная информация
-
XGL6060-221
450,00 ₽General specification Core Material: Composite Weight: 1.41 – 1.56 g Packaging: 250/7 reel, 750/13 reel Plastic tape: 16 mm wide, 0.35 mm thick, 12 mm pocket spacing, 6.23 mm pocket depth Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Max three 40 second reflows at +260C, parts cooled to room temperature between cycles Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info
