-
XGL1010-271
1125,00 ₽General specification Core Material: Composite Weight: 6.0 – 6.9 g Packaging: 300/13 reel Plastic tape: 24 mm wide, 0.40 mm thick, 16 mm pocket spacing, 10.21 mm pocket depth. Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Max three 40 second reflows at +260C, parts cooled to room temperature between cycles Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info.
-
XGL1010-271
1125,00 ₽General specification Core Material: Composite Weight: 6.0 – 6.9 g Packaging: 300/13 reel Plastic tape: 24 mm wide, 0.40 mm thick, 16 mm pocket spacing, 10.21 mm pocket depth. Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Max three 40 second reflows at +260C, parts cooled to room temperature between cycles Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info.
-
XGL1010-271
1125,00 ₽Общая спецификация Основной материал: Композит Вес: 6,0–6,9 г Упаковка: Катушка 300/13 Пластиковая лента: Ширина 24 мм, толщина 0,40 мм, расстояние между карманами 16 мм, глубина кармана 10,21 мм. Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при Устойчивость к нагреву при пайке: Макс. три 40-секундных цикла оплавления при температуре +260 °C, детали охлаждаются до комнатной температуры между циклами. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: Испытано по методу 215 MIL-STD-202 плюс дополнительная промывка водой. Дополнительная информация.
