-
XFL5030 Series
450,00 ₽General specification Core Material: Composite Weight: 0.42 – 0.50 g Packaging: 400/7 reel, 1500/13 reel Plastic tape: 16 mm wide, 0.3 mm thick, 12 mm pocket spacing, 3.18 mm pocket depth Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Max three 40 second reflows at +260C, parts cooled to room temperature between cycles Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info.
-
XFL5030-102
450,00 ₽Общая спецификация Основной материал: Композит Вес: 0,42 – 0,50 г Упаковка: бобина 400/7, бобина 1500/13 Пластиковая лента: ширина 16 мм, толщина 0,3 мм, расстояние между карманами 12 мм, глубина кармана 3,18 мм Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при стойкости к нагреву при пайке: макс. три 40-секундных цикла оплавления при температуре +260 °C, детали охлаждаются до комнатной температуры между циклами. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу 215 MIL-STD-202 плюс дополнительная промывка водой. Дополнительная информация.
-
XFL5030-102
450,00 ₽General specification Core Material: Composite Weight: 0.42 – 0.50 g Packaging: 400/7 reel, 1500/13 reel Plastic tape: 16 mm wide, 0.3 mm thick, 12 mm pocket spacing, 3.18 mm pocket depth Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Max three 40 second reflows at +260C, parts cooled to room temperature between cycles Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info.
-
XFL5030-102
450,00 ₽General specification Core Material: Composite Weight: 0.42 – 0.50 g Packaging: 400/7 reel, 1500/13 reel Plastic tape: 16 mm wide, 0.3 mm thick, 12 mm pocket spacing, 3.18 mm pocket depth Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Max three 40 second reflows at +260C, parts cooled to room temperature between cycles Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info.
-
XFL5030-222
450,00 ₽General specification Core Material: Composite Weight: 0.42 – 0.50 g Packaging: 400/7 reel, 1500/13 reel Plastic tape: 16 mm wide, 0.3 mm thick, 12 mm pocket spacing, 3.18 mm pocket depth Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Max three 40 second reflows at +260C, parts cooled to room temperature between cycles Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info.
-
XFL5030-222
450,00 ₽Общая спецификация Основной материал: Композит Вес: 0,42 – 0,50 г Упаковка: бобина 400/7, бобина 1500/13 Пластиковая лента: ширина 16 мм, толщина 0,3 мм, расстояние между карманами 12 мм, глубина кармана 3,18 мм Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при стойкости к нагреву при пайке: макс. три 40-секундных цикла оплавления при температуре +260 °C, детали охлаждаются до комнатной температуры между циклами. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу 215 MIL-STD-202 плюс дополнительная промывка водой. Дополнительная информация.
-
XFL5030-222
450,00 ₽Общая спецификация Основной материал: Композит Вес: 0,42 – 0,50 г Упаковка: бобина 400/7, бобина 1500/13 Пластиковая лента: ширина 16 мм, толщина 0,3 мм, расстояние между карманами 12 мм, глубина кармана 3,18 мм Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при стойкости к нагреву при пайке: макс. три 40-секундных цикла оплавления при температуре +260 °C, детали охлаждаются до комнатной температуры между циклами. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу 215 MIL-STD-202 плюс дополнительная промывка водой. Дополнительная информация.
-
XFL5030-271
450,00 ₽General specification Core Material: Composite Weight: 0.42 – 0.50 g Packaging: 400/7 reel, 1500/13 reel Plastic tape: 16 mm wide, 0.3 mm thick, 12 mm pocket spacing, 3.18 mm pocket depth Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Max three 40 second reflows at +260C, parts cooled to room temperature between cycles Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info.
-
XFL5030-271
450,00 ₽Общая спецификация Основной материал: Композит Вес: 0,42 – 0,50 г Упаковка: бобина 400/7, бобина 1500/13 Пластиковая лента: ширина 16 мм, толщина 0,3 мм, расстояние между карманами 12 мм, глубина кармана 3,18 мм Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при стойкости к нагреву при пайке: макс. три 40-секундных цикла оплавления при температуре +260 °C, детали охлаждаются до комнатной температуры между циклами. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу 215 MIL-STD-202 плюс дополнительная промывка водой. Дополнительная информация.
-
XFL5030-271
450,00 ₽Общая спецификация Основной материал: Композит Вес: 0,42 – 0,50 г Упаковка: бобина 400/7, бобина 1500/13 Пластиковая лента: ширина 16 мм, толщина 0,3 мм, расстояние между карманами 12 мм, глубина кармана 3,18 мм Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при стойкости к нагреву при пайке: макс. три 40-секундных цикла оплавления при температуре +260 °C, детали охлаждаются до комнатной температуры между циклами. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу 215 MIL-STD-202 плюс дополнительная промывка водой. Дополнительная информация.
-
XFL5030-332
450,00 ₽General specification Core Material: Composite Weight: 0.42 – 0.50 g Packaging: 400/7 reel, 1500/13 reel Plastic tape: 16 mm wide, 0.3 mm thick, 12 mm pocket spacing, 3.18 mm pocket depth Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Max three 40 second reflows at +260C, parts cooled to room temperature between cycles Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info.
-
XFL5030-332
450,00 ₽General specification Core Material: Composite Weight: 0.42 – 0.50 g Packaging: 400/7 reel, 1500/13 reel Plastic tape: 16 mm wide, 0.3 mm thick, 12 mm pocket spacing, 3.18 mm pocket depth Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Max three 40 second reflows at +260C, parts cooled to room temperature between cycles Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info.
-
XFL5030-472
450,00 ₽General specification Core Material: Composite Weight: 0.42 – 0.50 g Packaging: 400/7 reel, 1500/13 reel Plastic tape: 16 mm wide, 0.3 mm thick, 12 mm pocket spacing, 3.18 mm pocket depth Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Max three 40 second reflows at +260C, parts cooled to room temperature between cycles Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info.
-
XFL5030-472
450,00 ₽Общая спецификация Основной материал: Композит Вес: 0,42 – 0,50 г Упаковка: бобина 400/7, бобина 1500/13 Пластиковая лента: ширина 16 мм, толщина 0,3 мм, расстояние между карманами 12 мм, глубина кармана 3,18 мм Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при стойкости к нагреву при пайке: макс. три 40-секундных цикла оплавления при температуре +260 °C, детали охлаждаются до комнатной температуры между циклами. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу 215 MIL-STD-202 плюс дополнительная промывка водой. Дополнительная информация.
-
XFL5030-561
450,00 ₽Общая спецификация Основной материал: Композит Вес: 0,42 – 0,50 г Упаковка: бобина 400/7, бобина 1500/13 Пластиковая лента: ширина 16 мм, толщина 0,3 мм, расстояние между карманами 12 мм, глубина кармана 3,18 мм Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при стойкости к нагреву при пайке: макс. три 40-секундных цикла оплавления при температуре +260 °C, детали охлаждаются до комнатной температуры между циклами. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу 215 MIL-STD-202 плюс дополнительная промывка водой. Дополнительная информация.
-
XFL5030-561
450,00 ₽General specification Core Material: Composite Weight: 0.42 – 0.50 g Packaging: 400/7 reel, 1500/13 reel Plastic tape: 16 mm wide, 0.3 mm thick, 12 mm pocket spacing, 3.18 mm pocket depth Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Max three 40 second reflows at +260C, parts cooled to room temperature between cycles Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info.
-
XFL5030-561
450,00 ₽Общая спецификация Основной материал: Композит Вес: 0,42 – 0,50 г Упаковка: бобина 400/7, бобина 1500/13 Пластиковая лента: ширина 16 мм, толщина 0,3 мм, расстояние между карманами 12 мм, глубина кармана 3,18 мм Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при стойкости к нагреву при пайке: макс. три 40-секундных цикла оплавления при температуре +260 °C, детали охлаждаются до комнатной температуры между циклами. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу 215 MIL-STD-202 плюс дополнительная промывка водой. Дополнительная информация.
-
Серия XFL5030
450,00 ₽General specification Core Material: Composite Weight: 0.42 – 0.50 g Packaging: 400/7 reel, 1500/13 reel Plastic tape: 16 mm wide, 0.3 mm thick, 12 mm pocket spacing, 3.18 mm pocket depth Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Max three 40 second reflows at +260C, parts cooled to room temperature between cycles Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info.
