1512СП-2712СП

Показаны все результаты (27)

  • 1512SP-27N

    General specification Temperature coefficient of inductance: +5 to +70 ppm/°C Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Three reflows at &gt,217C for 90 seconds (+260C &plusmn,5C for 20 40 seconds), allowing parts to cool to room temperature between. Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info.

    0,00 
  • 1512SP-33N

    General specification Temperature coefficient of inductance: +5 to +70 ppm/°C Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Three reflows at &gt,217C for 90 seconds (+260C &plusmn,5C for 20 40 seconds), allowing parts to cool to room temperature between. Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info.

    0,00 
  • 1512SP-43N

    General specification Temperature coefficient of inductance: +5 to +70 ppm/°C Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Three reflows at &gt,217C for 90 seconds (+260C &plusmn,5C for 20 40 seconds), allowing parts to cool to room temperature between. Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info.

    0,00 
  • 1512SP-51N

    General specification Temperature coefficient of inductance: +5 to +70 ppm/°C Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Three reflows at &gt,217C for 90 seconds (+260C &plusmn,5C for 20 40 seconds), allowing parts to cool to room temperature between. Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info.

    0,00 
  • 1512SP-62N

    General specification Temperature coefficient of inductance: +5 to +70 ppm/°C Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Three reflows at &gt,217C for 90 seconds (+260C &plusmn,5C for 20 40 seconds), allowing parts to cool to room temperature between. Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info.

    0,00 
  • 1512СП-10Н

    Общие характеристики Температурный коэффициент индуктивности: от +5 до +70 ppm/°C Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при стойкости к нагреву при пайке: три оплавления при температуре &gt,217C в течение 90 секунд (+260C &plusmn,5C в течение 20-40 секунд), давая деталям остыть до комнатной температуры между ними. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу MIL-STD-202 215 плюс дополнительная водная промывка. Дополнительная информация.

    0,00 
  • 1512СП-12Н

    Общие характеристики Температурный коэффициент индуктивности: от +5 до +70 ppm/°C Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при стойкости к нагреву при пайке: три оплавления при температуре &gt,217C в течение 90 секунд (+260C &plusmn,5C в течение 20-40 секунд), давая деталям остыть до комнатной температуры между ними. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу MIL-STD-202 215 плюс дополнительная водная промывка. Дополнительная информация.

    0,00 
  • 1512СП-15Н

    Общие характеристики Температурный коэффициент индуктивности: от +5 до +70 ppm/°C Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при стойкости к нагреву при пайке: три оплавления при температуре &gt,217C в течение 90 секунд (+260C &plusmn,5C в течение 20-40 секунд), давая деталям остыть до комнатной температуры между ними. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу MIL-STD-202 215 плюс дополнительная водная промывка. Дополнительная информация.

    0,00 
  • 1512СП-18Н

    Общие характеристики Температурный коэффициент индуктивности: от +5 до +70 ppm/°C Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при стойкости к нагреву при пайке: три оплавления при температуре &gt,217C в течение 90 секунд (+260C &plusmn,5C в течение 20-40 секунд), давая деталям остыть до комнатной температуры между ними. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу MIL-STD-202 215 плюс дополнительная водная промывка. Дополнительная информация.

    0,00 
  • 1512СП-22Н

    Общие характеристики Температурный коэффициент индуктивности: от +5 до +70 ppm/°C Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при стойкости к нагреву при пайке: три оплавления при температуре &gt,217C в течение 90 секунд (+260C &plusmn,5C в течение 20-40 секунд), давая деталям остыть до комнатной температуры между ними. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу MIL-STD-202 215 плюс дополнительная водная промывка. Дополнительная информация.

    0,00 
  • 1512СП-2Н5

    Общие характеристики Температурный коэффициент индуктивности: от +5 до +70 ppm/°C Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при стойкости к нагреву при пайке: три оплавления при температуре &gt,217C в течение 90 секунд (+260C &plusmn,5C в течение 20-40 секунд), давая деталям остыть до комнатной температуры между ними. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу MIL-STD-202 215 плюс дополнительная водная промывка. Дополнительная информация.

    225,00 
  • 1512СП-2Н7

    Общие характеристики Температурный коэффициент индуктивности: от +5 до +70 ppm/°C Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при стойкости к нагреву при пайке: три оплавления при температуре &gt,217C в течение 90 секунд (+260C &plusmn,5C в течение 20-40 секунд), давая деталям остыть до комнатной температуры между ними. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу MIL-STD-202 215 плюс дополнительная водная промывка. Дополнительная информация.

    225,00 
  • 1512СП-4Н7

    Общие характеристики Температурный коэффициент индуктивности: от +5 до +70 ppm/°C Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при стойкости к нагреву при пайке: три оплавления при температуре &gt,217C в течение 90 секунд (+260C &plusmn,5C в течение 20-40 секунд), давая деталям остыть до комнатной температуры между ними. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу MIL-STD-202 215 плюс дополнительная водная промывка. Дополнительная информация.

    0,00 
  • 1512СП-5Н6

    Общие характеристики Температурный коэффициент индуктивности: от +5 до +70 ppm/°C Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при стойкости к нагреву при пайке: три оплавления при температуре &gt,217C в течение 90 секунд (+260C &plusmn,5C в течение 20-40 секунд), давая деталям остыть до комнатной температуры между ними. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу MIL-STD-202 215 плюс дополнительная водная промывка. Дополнительная информация.

    0,00 
  • 2712SP-10N

    General specification Temperature coefficient of inductance: +5 to +70 ppm/°C Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Three reflows at &gt,217C for 90 seconds (+260C &plusmn,5C for 20 40 seconds), allowing parts to cool to room temperature between. Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info.

    0,00 
  • 2712SP-151

    General specification Temperature coefficient of inductance: +5 to +70 ppm/°C Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Three reflows at &gt,217C for 90 seconds (+260C &plusmn,5C for 20 40 seconds), allowing parts to cool to room temperature between. Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info.

    0,00 
  • 2712SP-22N

    General specification Temperature coefficient of inductance: +5 to +70 ppm/°C Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Three reflows at &gt,217C for 90 seconds (+260C &plusmn,5C for 20 40 seconds), allowing parts to cool to room temperature between. Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info.

    0,00 
  • 2712SP-51N

    General specification Temperature coefficient of inductance: +5 to +70 ppm/°C Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Three reflows at &gt,217C for 90 seconds (+260C &plusmn,5C for 20 40 seconds), allowing parts to cool to room temperature between. Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info.

    0,00 
  • 2712SP-68N

    General specification Temperature coefficient of inductance: +5 to +70 ppm/°C Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Three reflows at &gt,217C for 90 seconds (+260C &plusmn,5C for 20 40 seconds), allowing parts to cool to room temperature between. Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info.

    0,00 
  • 2712SP-82N

    Общие характеристики Температурный коэффициент индуктивности: от +5 до +70 ppm/°C Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при стойкости к нагреву при пайке: три оплавления при температуре &gt,217C в течение 90 секунд (+260C &plusmn,5C в течение 20-40 секунд), давая деталям остыть до комнатной температуры между ними. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу MIL-STD-202 215 плюс дополнительная водная промывка. Дополнительная информация.

    0,00 
  • 2712СП-121

    Общие характеристики Температурный коэффициент индуктивности: от +5 до +70 ppm/°C Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при стойкости к нагреву при пайке: три оплавления при температуре &gt,217C в течение 90 секунд (+260C &plusmn,5C в течение 20-40 секунд), давая деталям остыть до комнатной температуры между ними. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу MIL-STD-202 215 плюс дополнительная водная промывка. Дополнительная информация.

    0,00 
  • 2712СП-12Н

    Общие характеристики Температурный коэффициент индуктивности: от +5 до +70 ppm/°C Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при стойкости к нагреву при пайке: три оплавления при температуре &gt,217C в течение 90 секунд (+260C &plusmn,5C в течение 20-40 секунд), давая деталям остыть до комнатной температуры между ними. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу MIL-STD-202 215 плюс дополнительная водная промывка. Дополнительная информация.

    0,00 
  • 2712СП-15Н

    General specification Temperature coefficient of inductance: +5 to +70 ppm/°C Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Three reflows at &gt,217C for 90 seconds (+260C &plusmn,5C for 20 40 seconds), allowing parts to cool to room temperature between. Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info.

    0,00 
  • 2712СП-18Н

    Общие характеристики Температурный коэффициент индуктивности: от +5 до +70 ppm/°C Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при стойкости к нагреву при пайке: три оплавления при температуре &gt,217C в течение 90 секунд (+260C &plusmn,5C в течение 20-40 секунд), давая деталям остыть до комнатной температуры между ними. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу MIL-STD-202 215 плюс дополнительная водная промывка. Дополнительная информация.

    0,00 
  • 2712СП-47Н

    Общие характеристики Температурный коэффициент индуктивности: от +5 до +70 ppm/°C Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при стойкости к нагреву при пайке: три оплавления при температуре &gt,217C в течение 90 секунд (+260C &plusmn,5C в течение 20-40 секунд), давая деталям остыть до комнатной температуры между ними. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу MIL-STD-202 215 плюс дополнительная водная промывка. Дополнительная информация.

    0,00 
  • 2712СП-56Н

    Общие характеристики Температурный коэффициент индуктивности: от +5 до +70 ppm/°C Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при стойкости к нагреву при пайке: три оплавления при температуре &gt,217C в течение 90 секунд (+260C &plusmn,5C в течение 20-40 секунд), давая деталям остыть до комнатной температуры между ними. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу MIL-STD-202 215 плюс дополнительная водная промывка. Дополнительная информация.

    0,00 
  • Серия 1512SP / 2712SP

    Общие характеристики Температурный коэффициент индуктивности: от +5 до +70 ppm/°C Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при стойкости к нагреву при пайке: три оплавления при температуре &gt,217C в течение 90 секунд (+260C &plusmn,5C в течение 20-40 секунд), давая деталям остыть до комнатной температуры между ними. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу MIL-STD-202 215 плюс дополнительная водная промывка. Дополнительная информация.

    225,00 
+79043698209
Заполните форму и мы перезвоним Вам. X