-
1008HQ (2520)
0,00 ₽General specification Core Material: Ceramic Weight: 32.4– 35.7 mg, 17.1– 17.7 mg (Low profile parts) Packaging: 2000/7 reel, 7500/13 reel Standard height parts: Plastic tape: 8 mm wide, 0.23 mm thick, 4 mm pocket spacing, 1.8 mm pocket depth. Low profile parts: Plastic tape: 8 mm wide, 0.3 mm thick, 4 mm pocket spacing, 1.6 mm pocket depth. Temperature coefficient of inductance: +25 to +125 ppm/°C Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Max three 40 second reflows at +260C, parts cooled to room temperature between cycles Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info
-
1008HQ-10N
0,00 ₽Общая спецификация Материал сердечника: Керамика Вес: 32,4– 35,7 мг, 17,1– 17,7 мг (Низкопрофильные детали) Упаковка: бобина 2000/7, бобина 7500/13 Детали стандартной высоты: Пластиковая лента: ширина 8 мм, толщина 0,23 мм, расстояние между карманами 4 мм, глубина карманов 1,8 мм. Низкопрофильные детали: Пластиковая лента: ширина 8 мм, толщина 0,3 мм, расстояние между карманами 4 мм, глубина карманов 1,6 мм. Температурный коэффициент индуктивности: от +25 до +125 ppm/°C Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при стойкости к нагреванию при пайке: максимум три 40-секундных цикла оплавления при температуре +260C, детали охлаждаются до комнатной температуры между циклами. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу MIL-STD-202 215 плюс дополнительная промывка водой. Дополнительная информация
-
1008HQ-12N
0,00 ₽General specification Core Material: Ceramic Weight: 32.4– 35.7 mg, 17.1– 17.7 mg (Low profile parts) Packaging: 2000/7 reel, 7500/13 reel Standard height parts: Plastic tape: 8 mm wide, 0.23 mm thick, 4 mm pocket spacing, 1.8 mm pocket depth. Low profile parts: Plastic tape: 8 mm wide, 0.3 mm thick, 4 mm pocket spacing, 1.6 mm pocket depth. Temperature coefficient of inductance: +25 to +125 ppm/°C Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Max three 40 second reflows at +260C, parts cooled to room temperature between cycles Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info
-
1008HQ-18N
0,00 ₽Общая спецификация Материал сердечника: Керамика Вес: 32,4– 35,7 мг, 17,1– 17,7 мг (Низкопрофильные детали) Упаковка: бобина 2000/7, бобина 7500/13 Детали стандартной высоты: Пластиковая лента: ширина 8 мм, толщина 0,23 мм, расстояние между карманами 4 мм, глубина карманов 1,8 мм. Низкопрофильные детали: Пластиковая лента: ширина 8 мм, толщина 0,3 мм, расстояние между карманами 4 мм, глубина карманов 1,6 мм. Температурный коэффициент индуктивности: от +25 до +125 ppm/°C Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при стойкости к нагреванию при пайке: максимум три 40-секундных цикла оплавления при температуре +260C, детали охлаждаются до комнатной температуры между циклами. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу MIL-STD-202 215 плюс дополнительная промывка водой. Дополнительная информация
-
1008HQ-22N
0,00 ₽Общая спецификация Материал сердечника: Керамика Вес: 32,4– 35,7 мг, 17,1– 17,7 мг (Низкопрофильные детали) Упаковка: бобина 2000/7, бобина 7500/13 Детали стандартной высоты: Пластиковая лента: ширина 8 мм, толщина 0,23 мм, расстояние между карманами 4 мм, глубина карманов 1,8 мм. Низкопрофильные детали: Пластиковая лента: ширина 8 мм, толщина 0,3 мм, расстояние между карманами 4 мм, глубина карманов 1,6 мм. Температурный коэффициент индуктивности: от +25 до +125 ppm/°C Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при стойкости к нагреву при пайке: максимум три 40-секундных цикла оплавления при +260C, детали охлаждаются до комнатной температуры между циклами. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу MIL-STD-202 215 плюс дополнительная промывка водой. Дополнительная информация
-
1008HQ-33N
0,00 ₽General specification Core Material: Ceramic Weight: 32.4– 35.7 mg, 17.1– 17.7 mg (Low profile parts) Packaging: 2000/7 reel, 7500/13 reel Standard height parts: Plastic tape: 8 mm wide, 0.23 mm thick, 4 mm pocket spacing, 1.8 mm pocket depth. Low profile parts: Plastic tape: 8 mm wide, 0.3 mm thick, 4 mm pocket spacing, 1.6 mm pocket depth. Temperature coefficient of inductance: +25 to +125 ppm/°C Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Max three 40 second reflows at +260C, parts cooled to room temperature between cycles Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info
-
1008HQ-36N
0,00 ₽Общая спецификация Материал сердечника: Керамика Вес: 32,4– 35,7 мг, 17,1– 17,7 мг (Низкопрофильные детали) Упаковка: бобина 2000/7, бобина 7500/13 Детали стандартной высоты: Пластиковая лента: ширина 8 мм, толщина 0,23 мм, расстояние между карманами 4 мм, глубина карманов 1,8 мм. Низкопрофильные детали: Пластиковая лента: ширина 8 мм, толщина 0,3 мм, расстояние между карманами 4 мм, глубина карманов 1,6 мм. Температурный коэффициент индуктивности: от +25 до +125 ppm/°C Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при стойкости к нагреванию при пайке: максимум три 40-секундных цикла оплавления при температуре +260C, детали охлаждаются до комнатной температуры между циклами. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу MIL-STD-202 215 плюс дополнительная промывка водой. Дополнительная информация
-
1008HQ-39N
0,00 ₽Общая спецификация Материал сердечника: Керамика Вес: 32,4– 35,7 мг, 17,1– 17,7 мг (Низкопрофильные детали) Упаковка: бобина 2000/7, бобина 7500/13 Детали стандартной высоты: Пластиковая лента: ширина 8 мм, толщина 0,23 мм, расстояние между карманами 4 мм, глубина карманов 1,8 мм. Низкопрофильные детали: Пластиковая лента: ширина 8 мм, толщина 0,3 мм, расстояние между карманами 4 мм, глубина карманов 1,6 мм. Температурный коэффициент индуктивности: от +25 до +125 ppm/°C Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при стойкости к нагреванию при пайке: максимум три 40-секундных цикла оплавления при температуре +260C, детали охлаждаются до комнатной температуры между циклами. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу MIL-STD-202 215 плюс дополнительная промывка водой. Дополнительная информация
-
1008HQ-3N0
0,00 ₽Общая спецификация Материал сердечника: Керамика Вес: 32,4– 35,7 мг, 17,1– 17,7 мг (Низкопрофильные детали) Упаковка: бобина 2000/7, бобина 7500/13 Детали стандартной высоты: Пластиковая лента: ширина 8 мм, толщина 0,23 мм, расстояние между карманами 4 мм, глубина карманов 1,8 мм. Низкопрофильные детали: Пластиковая лента: ширина 8 мм, толщина 0,3 мм, расстояние между карманами 4 мм, глубина карманов 1,6 мм. Температурный коэффициент индуктивности: от +25 до +125 ppm/°C Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при стойкости к нагреванию при пайке: максимум три 40-секундных цикла оплавления при температуре +260C, детали охлаждаются до комнатной температуры между циклами. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу MIL-STD-202 215 плюс дополнительная промывка водой. Дополнительная информация
-
1008HQ-47N
0,00 ₽General specification Core Material: Ceramic Weight: 32.4– 35.7 mg, 17.1– 17.7 mg (Low profile parts) Packaging: 2000/7 reel, 7500/13 reel Standard height parts: Plastic tape: 8 mm wide, 0.23 mm thick, 4 mm pocket spacing, 1.8 mm pocket depth. Low profile parts: Plastic tape: 8 mm wide, 0.3 mm thick, 4 mm pocket spacing, 1.6 mm pocket depth. Temperature coefficient of inductance: +25 to +125 ppm/°C Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Max three 40 second reflows at +260C, parts cooled to room temperature between cycles Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info
-
1008HQ-4N1
0,00 ₽General specification Core Material: Ceramic Weight: 32.4– 35.7 mg, 17.1– 17.7 mg (Low profile parts) Packaging: 2000/7 reel, 7500/13 reel Standard height parts: Plastic tape: 8 mm wide, 0.23 mm thick, 4 mm pocket spacing, 1.8 mm pocket depth. Low profile parts: Plastic tape: 8 mm wide, 0.3 mm thick, 4 mm pocket spacing, 1.6 mm pocket depth. Temperature coefficient of inductance: +25 to +125 ppm/°C Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Max three 40 second reflows at +260C, parts cooled to room temperature between cycles Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info
-
1008HQ-56N
0,00 ₽General specification Core Material: Ceramic Weight: 32.4– 35.7 mg, 17.1– 17.7 mg (Low profile parts) Packaging: 2000/7 reel, 7500/13 reel Standard height parts: Plastic tape: 8 mm wide, 0.23 mm thick, 4 mm pocket spacing, 1.8 mm pocket depth. Low profile parts: Plastic tape: 8 mm wide, 0.3 mm thick, 4 mm pocket spacing, 1.6 mm pocket depth. Temperature coefficient of inductance: +25 to +125 ppm/°C Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Max three 40 second reflows at +260C, parts cooled to room temperature between cycles Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info
-
1008HQ-68N
0,00 ₽Общая спецификация Материал сердечника: Керамика Вес: 32,4– 35,7 мг, 17,1– 17,7 мг (Низкопрофильные детали) Упаковка: бобина 2000/7, бобина 7500/13 Детали стандартной высоты: Пластиковая лента: ширина 8 мм, толщина 0,23 мм, расстояние между карманами 4 мм, глубина карманов 1,8 мм. Низкопрофильные детали: Пластиковая лента: ширина 8 мм, толщина 0,3 мм, расстояние между карманами 4 мм, глубина карманов 1,6 мм. Температурный коэффициент индуктивности: от +25 до +125 ppm/°C Пайка/мойка Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1 (неограниченный срок службы при стойкости к нагреванию при пайке: максимум три 40-секундных цикла оплавления при температуре +260C, детали охлаждаются до комнатной температуры между циклами. Перед пайкой ознакомьтесь с разделом «Паяние компонентов Coilcraft». Промывка печатной платы: протестировано по методу MIL-STD-202 215 плюс дополнительная промывка водой. Дополнительная информация
-
1008HQ-7N8
0,00 ₽General specification Core Material: Ceramic Weight: 32.4– 35.7 mg, 17.1– 17.7 mg (Low profile parts) Packaging: 2000/7 reel, 7500/13 reel Standard height parts: Plastic tape: 8 mm wide, 0.23 mm thick, 4 mm pocket spacing, 1.8 mm pocket depth. Low profile parts: Plastic tape: 8 mm wide, 0.3 mm thick, 4 mm pocket spacing, 1.6 mm pocket depth. Temperature coefficient of inductance: +25 to +125 ppm/°C Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Max three 40 second reflows at +260C, parts cooled to room temperature between cycles Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info
-
1008HQ-82N
0,00 ₽General specification Core Material: Ceramic Weight: 32.4– 35.7 mg, 17.1– 17.7 mg (Low profile parts) Packaging: 2000/7 reel, 7500/13 reel Standard height parts: Plastic tape: 8 mm wide, 0.23 mm thick, 4 mm pocket spacing, 1.8 mm pocket depth. Low profile parts: Plastic tape: 8 mm wide, 0.3 mm thick, 4 mm pocket spacing, 1.6 mm pocket depth. Temperature coefficient of inductance: +25 to +125 ppm/°C Soldering/Washing Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 (unlimited floor life at Resistance to soldering heat: Max three 40 second reflows at +260C, parts cooled to room temperature between cycles Refer to Soldering Coilcraft Components before soldering. PCB Washing: Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info















