W5900E PathWave Тепловой дизайн Ядро

Ядро W5900E PathWave Thermal Design Core включает:

• Электротермический решатель работает с вашим симулятором цепей для предоставления результатов моделирования с учетом температуры
• Высокая производительность: может обрабатывать крупномасштабные Аналоговые/смешанные и цифровые ИС
• Высокая точность: обеспечивает точные данные о температуре на уровне устройства с субмикронным разрешением

W5900E PathWave Thermal Design Core охватывает как переходные, так и стационарные тепловые решатели, которые работают со сторонними симуляторами схем, а также пользовательский интерфейс для визуализации трехмерных тепловых результатов. Высокопроизводительный переходный решатель позволяет проводить анализ зависимости температуры от времени.

Тепловой симулятор PathWave Thermal Design IC для чипов и многослойных SiP вычисляет полный температурный профиль чипа с пространственным разрешением ваших устройств и межсоединений. Он аннотирует данные профиля в вашем симуляторе схем, делая результаты моделирования точными по температуре. Поскольку геометрические характеристики источников питания и путей теплопроводности внутри чипа находятся в субмикронном масштабе, методы теплового моделирования и численного решения должны быть соизмеримы с размерами таких элементов. Результаты моделирования представляют собой трехмерные температурные профили с необходимым разрешением и точностью.

Программное обеспечение для электротермического анализа PathWave Thermal Design доступно в двух конфигурациях, предпочтительная конфигурация зависит от типа необходимого анализа (термический анализ стационарного или переходного состояния) и сложности моделируемой конструкции (количество устройств, например транзисторов, которые должны быть смоделированы как источники тепла/энергии).